级封 相关话题

（原标题：面板级封装的兴起）股票怎么运用杠杆 公众号记得加星标??，第一时间看推送不会错过。 来源：内容编译自semiengineering。 人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的无限需求正在推动超大格式封装的进步，预计未来几年超大格式封装将接近最大光罩尺寸的 10 倍。 这些组件的最佳开发方案是采用扇出型面板级封装，用面板取代目前的晶圆载体。扇出型封装的成本远低于硅中介层，同时能够容纳超大尺寸的芯片和高I/O数量。但设备方面仍需进行多项改进，以改善层间对准度，改进芯片/组件在基板上的倒装芯